特許
J-GLOBAL ID：200903074913279297

ダイボンディング装置

発明者：
有江 誠

有江 誠 について

, 
岩城 泰雄

岩城 泰雄 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-145397
公開番号（公開出願番号）：特開2002-343815
出願日： 2001年05月15日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：
【要約】【課題】 装置の小型化を図るとともに、生産性を向上させること。【解決手段】 ダイ取り出し位置Aから吸着ノズル48を用いて取り出したダイ3を、ダイ取り出し位置Aとは異なる高さ位置に設定されたボンディング位置Bにボンディングするダイボンディング装置で、ダイ取り出し位置Aとボンディング位置Bとの高低差に応じて傾斜配置されたガイド43と、このガイド43に沿って移動するとともに吸着ノズル48を支持するスライドテーブル44と、このスライドテーブル44に対して吸着ノズル48をボンディング方向に移動させるボイスコイルモータ49とを有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ダイ取り出し位置から保持手段を用いて取り出したダイを、前記ダイ取り出し位置とは異なる高さ位置に設定されたボンディング位置にボンディングするダイボンディング装置において、前記ダイ取り出し位置と前記ボンディング位置との高低差に応じて傾斜配置されたガイドと、このガイドに沿って移動するとともに前記保持手段を支持するスライドテーブルと、このスライドテーブルに対して前記保持手段をボンディング方向に移動させる移動手段とを有することを特徴とするダイボンディング装置。
Fターム (2件)：
5F047FA01 ,  5F047FA08
引用特許：
審査官引用 (3件)

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