特許
J-GLOBAL ID：200903074913994590
チップ状固体電解コンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
寺田 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-345267
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175085
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【構成】 アルミニウム金属箔に導電体層形成部と陽極部を設けた固体電解コンデンサ素子が複数枚重ね合されており、各陽極部はジグザグ状の金属体の凹部に収納されている。導電体層形成部と陽極部にはリードフレームのリード端子が接続されていて、固体電解コンデンサ素子は外装樹脂で封口されてチップ状固体電解コンデンサを構成している。【効果】 漏れ電流が良好である。
請求項（抜粋）：
表面に誘電体酸化皮膜層を有する板状の弁作用金属箔の端部を陽極部とし、この金属箔の残部の前記誘電体酸化皮膜層上に半導体層、その上に導電体層が順次形成された複数枚の固体電解コンデンサ素子の前記陽極部が、複数の凹部を有するジグザグ状の金属体の凹部にそれぞれ収納されてこの金属体に電気的に接続されており、前記固体電解コンデンサ素子の導電体層と前記金属体にはリードフレームのリード端子が接続されており、このリード端子の一部を残して外装樹脂で封口されていることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
引用特許：
前のページに戻る
