特許
J-GLOBAL ID：200903074918082963

配線基板及びその製造方法

発明者：
林 桂

林 桂 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-302929
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111945
出願日： 2003年08月27日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】基体の表面に絶縁層を積層して成る配線基板において、基体に形成した貫通導体を微細化するために基体をレーザ加工性の良い厚い液晶ポリマーフィルムを用いて構成すると、厚み方向の熱膨張による寸法変化が大きくなり貫通導体が断線してしまう。【解決手段】厚みが10乃至200μmの液晶ポリマーフィルム1が接着剤層2を介して複数積層されているとともに最上層および最下層が接着剤層2とされた基体5を具備したことを特徴とする。液晶ポリマーフィルム1が薄いため、厚み方向の熱膨張による寸法変化をある程度小さい値に抑制することにより液晶ポリマーフィルム1に形成された貫通導体3に加わる応力を小さくできるとともに、液晶ポリマーフィルム1を接着剤層2を介して2層以上積層しているために、応力を分散させることができ、貫通導体3が断線してしまうことはない。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
厚みが10乃至200μmの液晶ポリマーフィルムが接着剤層を介して複数積層されているとともに最上層および最下層が前記接着剤層とされ、両主面に貫通導体を介して互いに電気的に接続された配線導体がそれぞれ形成されている基体と、該基体の主面に積層された絶縁層とを具備したことを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46
FI (5件)：
H05K1/03 610H ,  H05K1/03 650 ,  H05K3/00 N ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 X
Fターム (27件)：
5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC52 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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