特許

J-GLOBAL ID：200903074920871622

ICカード用カード基材の製造方法及び製造用金型

発明者： 関山 政義 ,  鈴木 展康
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
代理人 (1件)： 近藤 久美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-208815
公開番号（公開出願番号）：特開平8-072092
出願日： 1994年09月01日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【目的】 ICモジュールが埋設される埋設用凹部を形成したICカード用カード基材を射出成形法により製造する方法において、歪みがなく、外観が優れたICカード用カード基材を精度良く製造することができるICカード用カード基材の製造方法及び製造用金型を提供する。【構成】 固定型と可動型とでキャビティを形成し、該固定型と該可動型のいずれか一方に前記埋設用凹部に対応する金型凸部をゲート位置近傍に配置し、キャビティを開いた状態でキャビティ空間に前記ICカード用カード基材の成形に必要な量の溶融した樹脂を射出し、該樹脂が前記金型凸部を通過した後、前記キャビティを閉じて、樹脂を圧縮しICカード用カード基材を成形する。【効果】 ICカード用カード基材にウエルドが形成されるのを防ぐことができ、カード基材に歪みがなく、外観が優れたICカード用カード基材を精度良く製造することができる。

請求項（抜粋）：

ICモジュールが埋設される埋設用凹部を形成したICカード用カード基材を射出成形法により製造する方法において、固定型と可動型とでキャビティを形成し、該固定型と該可動型のいずれか一方に前記埋設用凹部に対応する金型凸部をゲート位置近傍に配置し、キャビティを開いた状態でキャビティ空間に前記ICカード用カード基材の成形に必要な量の溶融した樹脂を射出し、該樹脂が前記金型凸部を通過した後、前記キャビティを閉じることを特徴とするICカード用カード基材の製造方法。

IPC (7件)：

B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  B22D 17/22