ICソケットのコンタクトピン

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：早瀬憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-350785
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177286
出願日： 1992年12月03日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】 ICのリード部とICソケットのコンタクトピンとの間の異物が原因で発生する接触不良を減らす。【構成】 ICのリード部1に付着した異物3がICソケットのコンタクトピン2ののこぎり波状部2bの谷部に落ち込み、ICリード部1とICソケットのコンタクトピン2との接触が可能となる。また、高さの異なるコンタクトピン2-1,2-2,2-3を複数枚組み合わせる構造にしたことにより、あるピンに異物3が付着しても残りのピンのICのリード部との接触が可能となる。また、高さ方向と、背面方向への動きを可能にしたコンタクトピン2-4,2-5を複数枚組み合わせた構造とすることにより、該方向への動きを利用してこすり合わせることで異物3を取り除くことが可能となり、接触不良を減らすことができる。

請求項（抜粋）：

ICソケットのコンタクトピンにおいて、そのICのリード部分との接触面部にのこぎり波状部を有することを特徴とするICソケットのコンタクトピン。

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