特許
J-GLOBAL ID：200903074937789466
半導体チップ認識装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-167398
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013417
出願日： 1992年06月25日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】半導体チップのエッジに傷などがある場合でも、エッジラインの傾きθを一層正確に算出でき、ダイボンディング工程の精度の向上、生産工程の品質の向上を図り得る半導体チップ認識装置を提供する。【構成】半導体チップ10をテレビジョンカメラ12により撮像して得られたチップ画像信号を処理して濃淡を表わすデジタル信号に変換する第1の処理手段14と、この手段により得られたチップ画像信号に対する処理を行い、チップの各辺毎にエッジ部分の複数点についてチップ画像表示画面上の座標データを検出する第2の処理手段14と、前記チップの各辺について第2の処理手段により検出された座標データの相関係数を比較してエッジ部分の凹凸の程度を検出し、凹凸の程度が最も小さい一辺を判定する第3の処理手段14とを具備することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体チップをテレビジョンカメラにより撮像して得られたチップ画像信号を処理して濃淡を表わすデジタル信号に変換する第1の処理手段と、この第1の処理手段により得られたチップ画像信号に対する処理を行い、チップの各辺毎にエッジ部分の複数点についてチップ画像表示画面上の座標データを検出する第2の処理手段と、前記チップの各辺について上記第2の処理手段により検出された座標データの相関係数を比較してエッジ部分の凹凸の程度を検出し、凹凸の程度が最も小さい一辺を判定する第3の処理手段とを具備することを特徴とする半導体チップ認識装置。
IPC (2件)：
H01L 21/52
, G06F 15/62 405
