特許

J-GLOBAL ID：200903074939698166

リードフレームおよび半導体装置

発明者： 藤本 敬一
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-277252
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121680
出願日： 1997年10月09日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の樹脂封止工程におけるワイヤの断線等の解消とパッケージクラックの防止とを併せて実現できるリードフレーム及びこれを利用した半導体装置の提供を図る。【解決手段】 リードフレームには、半導体チップの電極パッドと外部回路との電気的接続を行うためのインナーリード3及びアウターリード4と、インナーリード3及びアウターリード4を支持する外枠5と、ダイパッド2と、ダイパッド2を介して半導体チップを支持するための吊りリード1とが設けられている。吊りリード1の幅W1と長さL1の比W1/L1が1/20以上であるので、吊りリードの強度が増大し、樹脂封止工程におけるワイヤの断線等が防止される。一方、外枠5と吊りリード1とを切り離すための切断部には貫通孔7が形成されているので、切断力が小さくなり、パッケージクラックは生じない。

請求項（抜粋）：

半導体チップの電極パッドと外部回路との電気的接続を行うためのリードと、該リードを支持する外枠と、上記半導体チップを支持するための吊りリードとを備え、上記吊りリードの幅と長さの比が1/20以上であり、上記外枠と上記吊りリードとを切り離すための切断部には少なくとも1つの貫通孔が形成されていることを特徴とするリードフレーム。