厚み滑り振動片の製造方法、厚み滑り振動片、厚み滑り振動子及び発振器

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松下義治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-209104
公開番号（公開出願番号）：特開2008-085997
出願日： 2007年08月10日
公開日（公表日）： 2008年04月10日
要約：

【課題】鉛フリー化に対応しながら、安定した品質の厚み滑り振動片を効率良く製造することができる厚み滑り振動片の製造方法を提供する。【解決手段】励振電極11と、引き出し電極12を介して励振電極に電気的に接続されたマウント電極13とが水晶板10に形成された厚み滑り振動片2を、水晶ウエハを利用して一度に複数製造する方法であって、水晶の原石を切断及び研磨して水晶ウエハを得る工程と、水晶ウエハの厚みを規定値内に揃える工程と、水晶ウエハの両面にクロム層及び金層を積層する工程と、クロム層及び金層を所定の形状にパターニングする工程と、水晶ウエハをエッチングして水晶板を形成すると共にクロム層及び金層を各電極のパターンでエッチングする工程と、引き出し電極領域における少なくとも一部分の金層を除去する工程と、水晶ウエハから水晶板を切り離す工程とを備えている厚み滑り振動片の製造方法を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

励振電極と、引き出し電極を介して励振電極に電気的に接続されたマウント電極とが水晶板の外表面上に形成され、所定の電圧が励振電極に印加されたときに厚み滑り振動する厚み滑り振動片を、水晶ウエハを利用して一度に複数製造する方法であって、水晶の原石を決められた切断角度及び厚みで切断して前記水晶ウエハにすると共に、該水晶ウエハの厚みを所定の厚みまで研磨する切断研磨工程と、該切断研磨工程後、前記水晶ウエハの研磨面をエッチングして加工変質層を除去すると共に、水晶ウエハの厚みを規定値内に揃えるエッチング工程と、該エッチング工程後、前記水晶ウエハの両面にクロムを薄膜状に堆積させたクロム層をそれぞれ成膜すると共に、該クロム層上に金を薄膜状に堆積させた金層をさらに成膜する金属層成膜工程と、該金属層成膜工程後、前記クロム層及び前記金層をフォトリソ技術によりエッチングして、所定の形状にパターニングする金属層エッチング工程と、該金属層エッチング工程後、前記水晶板が連結部を介して前記水晶ウエハに連結されるように、パターニングした前記クロム層及び金層をマスクとして水晶ウエハをフォトリソ技術によりエッチングすると共に、パターニングした前記クロム層及び金層を、前記励振電極、前記引き出し電極及び前記マウント電極のパターンに沿ってエッチングする電極パターン形成工程と、該電極パターン形成工程後、前記引き出し電極領域における少なくとも一部分の前記金層、又は、前記マウント電極領域における引き出し電極近傍の前記金層を、フォトリソ技術によりエッチングして除去する金層除去工程と、該金層除去工程後、前記連結部を切断して複数の前記水晶板を個片化する切断工程と、を備えていることを特徴とする厚み滑り振動片の製造方法。

IPC (2件)：

H03H 3/02 , H03H 9/19

FI (2件)：

H03H3/02 C , H03H9/19 D

Fターム (16件)：

5J108BB02 , 5J108CC04 , 5J108DD02 , 5J108EE02 , 5J108EE07 , 5J108EE11 , 5J108GG04 , 5J108GG06 , 5J108GG12 , 5J108GG15 , 5J108GG20 , 5J108KK01 , 5J108KK02 , 5J108MM11 , 5J108MM14 , 5J108MM15

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭63-227109号公報
厚み系水晶振動子の電極形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-213290 出願人：株式会社大真空

審査官引用 (10件)

特開平4-294622
特開昭53-057786
特開昭57-125510

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