特許

J-GLOBAL ID：200903074957357392

印刷配線板の製造方法

発明者： 大平 洋
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-140204
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335783
出願日： 1995年06月07日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【目的】 簡易なプロセスで、高密度の配線が可能で、かつ低コストで信頼性の高い印刷配線板の製造方法の提供を目的とする。【構成】 導電体(配線パターンなど)9a面上に絶縁体層10を積層・配置する工程と、前記絶縁体層10面上に、所定位置を選択的に突起化2aさせた導電性金属膜2を位置決め配置する工程と、前記積層配置した導電性金属膜2面に当て板5を積層・配置する工程と、前記積層・配置した当て板5を押圧し、前記導電性金属膜2の突起状2a先端部を絶縁体層10を貫挿させて対向する導電体9a面に対接させて電気的に接続する工程と、前記導電性金属膜2を配線パターニングする工程とを具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

導電体面上に絶縁体層を積層・配置する工程と、前記絶縁体層面上に、所定位置を選択的に突起化させた導電性金属膜を位置決め配置する工程と、前記積層配置した導電性金属膜面に当て板を積層・配置する工程と、前記積層・配置した当て板を押圧し、前記導電性金属膜の突起状先端部を絶縁体層を貫挿させて対向する導電体面に対接させて電気的に接続する工程と、前記導電性金属膜を配線パターニングする工程とを具備することを特徴とする印刷配線板の製造方法。