特許

J-GLOBAL ID：200903074959734649

冷却装置

発明者： 小田中 聡
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-186450
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015969
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 ヒートシンクのべースプレートの受熱面にフィンを立設することにより、放熱効率の良い冷却装置を提供する。【解決手段】 電子装置の発熱素子を冷却するために用いられるヒートシンクおよび冷却ファンからなる冷却装置において、冷却ファンの送風路上に設置された発熱素子5に用いられるヒートシンクのベースプレート9の受熱面9-b上であって、発熱素子5と接触しない受熱面9-b上の部位に発熱素子5の素子高に相当する長さのフィン10-bを設けた。

請求項（抜粋）：

電子装置の発熱素子を冷却するために用いられるヒートシンクと、ヒートシンクに送風する冷却ファンとからなる冷却装置であって、前記ヒートシンクは、発熱素子の発熱面に受熱面を接触させて配置されるベースプレートと、該ベースプレートの放熱面に設けたフィンと、を備えたものにおいて、上記ベースプレートの受熱面のうち、発熱素子を回避した位置に発熱素子の高さに相当する長さのフィンを設けたことを特徴とする冷却装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  F25D 1/00 ,  H01L 23/36

FI (4件)：

H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 E ,  F25D 1/00 B ,  H01L 23/36 Z

Fターム (19件)：

3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA13 ,  3L044DA01 ,  3L044FA03 ,  3L044FA04 ,  3L044KA04 ,  5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35 ,  5F036BB37