特許
J-GLOBAL ID：200903074967355142
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-097177
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307257
出願日： 1994年05月11日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】半導体装置のトレーサビリティを確保することにより、製品不良時の早期の原因究明を図り、迅速に製造上の問題点を解決すること。【構成】メモリチップ1に、製造情報が記録される製造情報記録用ヒューズ4を設け、プローブ検査後に、ビット救済用ヒューズ3を切断する際に、同工程で製造情報記録用ヒューズ4を切断することで、ロット番号等の製造情報を記録する。【効果】半導体チップに製造情報が記録された領域を設け、その製造情報を外部導出リードから電気的に読み出し可能としたことにより、半導体装置の製造工程内及び顧客出荷後のトレーサビリティを向上させることができる。従って、市場や顧客先での半導体装置の不良発生時に、製造工程へのフィードバックの早期化を図ることができるとともに、半導体装置の来歴調査の労力も低減させることができるものである。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、該半導体チップに形成された外部接続用電極に接続された外部導出リードとからなる半導体装置であって、前記半導体チップには、製造情報が記録される領域を有し、前記製造情報は、前記外部導出リードから電気的に読み出し可能であることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/02
, H01L 21/82
, H01L 27/10 461
