特許

J-GLOBAL ID：200903074974091495

レーザ加工装置

発明者： 水谷 友紀
出願人/特許権者： サンクス株式会社
代理人 (2件)： 後呂 和男 ,  ▲高▼木 芳之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-250664
公開番号（公開出願番号）：特開2007-061849
出願日： 2005年08月31日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：

【課題】 軽量化を図りながら高い安全性を確保すると共に、意匠的な自由度が高いレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ光を発生するレーザ発振器を有するレーザ発生部10と、レーザ発生部10が出射したレーザ光の光路方向を変更するガルバノスキャナ24を有する走査部20と、走査部20によって光路方向が変更されたレーザ光を被加工物に集光させる集光レンズ25とを備えたレーザ加工装置1であって、走査部20には、集光レンズ25に至るレーザ光の光路を包囲する金属製の内部カバー90と、この内部カバー90を覆う樹脂製の外装カバー23とが設けられている。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

レーザ光を発生するレーザ発振器を有するレーザ発生部と、 前記レーザ発生部が出射したレーザ光の光路方向を変更するガルバノスキャナを有する走査部と、 前記走査部によって光路方向が変更されたレーザ光を被加工物に集光させる集光レンズとを備えたレーザ加工装置であって、 前記走査部には、前記集光レンズに至るレーザ光の光路を包囲する金属製の内部カバーと、この内部カバーを覆う樹脂製の外装カバーとが設けられていることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (1件)：

B23K 26/08

FI (2件)：

B23K26/08 N ,  B23K26/08 B

Fターム (3件)：

4E068CD01 ,  4E068CE02 ,  4E068CE07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• レーザマーキング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-273820   出願人：株式会社キーエンス