回路基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小野由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-231108
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085104
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】シールド効果を有する回路基板の小型化及び低コスト化を図る。【構成】回路基板1は、絶縁体からなる基板本体2と、基板本体2の内部に形成された内部配線回路3と、基板2の表面に形成された表面配線4と、基板本体2の両主面及び内部に形成されたアースパターン層5とから主に構成されている。各アースパターン層5は、内部配線回路3及び表面配線4の周囲を除いて形成されかつスルーホール8により互いに接続されている。

請求項（抜粋）：

絶縁体からなる基板と、前記基板の少なくとも一方の主面に形成された表面配線と、前記表面配線の周囲を除いて前記基板の両主面の全体に形成されたアースパターン層とを備え、前記両主面のアースパターン層は互いに接続されている、回路基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 23/12 301

FI (2件)：

H01L 23/12 Q , H01L 23/12 E

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