特許

J-GLOBAL ID：200903074988080518

半導体装置のパッケージ構造

発明者： 小田 佳典 ,  山田 克己
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-065407
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267484
出願日： 1992年03月24日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】外囲ケースへのケース蓋の取付けが簡単で、かつモールド成形の反りが生じ難い半導体装置のパッケージ構造を提供する。【構成】放熱用金属ベース1と、外囲ケース2と、該ケースの上面開口部を閉塞するケース蓋3との組合わせからなり、その内部に回路組立体4を収容して封止樹脂5を充填してなる半導体装置に対し、平坦板のケース蓋3の裏面側四隅に突起状のボタン形クリップ3cを設けるとともに、外囲ケース2の開口部には庇状に張り出した受け座2bを形成して、ここにクリップ3cと嵌まり合うクリップ嵌合穴2cを開口し、ケース蓋を外囲ケースに被せて押し込み操作することにより、クリップ3cと係合穴2cとが結合し、ケース蓋が外囲ケースに被着固定される。

請求項（抜粋）：

放熱用金属ベースと、金属ベースに組合わせた外囲ケースと、外囲ケースの上面開口部を閉塞するケース蓋との組合わせからなり、その内部に回路組立体を収容して樹脂封止した半導体装置において、ケース蓋の裏面側の周縁複数箇所に突起状のボタン形クリップを設けるとともに、外囲ケース側には前記クリップと対向する位置にクリップ嵌合穴を開口し、前記クリップを嵌合穴に嵌め込んでケース蓋を外囲ケースに被着固定したことを特徴とする半導体装置のパッケージ構造。