特許

J-GLOBAL ID：200903074989310517

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 滋野 数也
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-122250
公開番号（公開出願番号）：特開2002-317030
出願日： 2001年04月20日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：

【要約】【課題】 信頼性、成形性、速硬化性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)重量平均分子量が750〜1000のビスフェノールA型エポキシ樹脂と軟化点が90〜110°Cのオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とを予め加熱溶融されてなる溶融混合物、(B)臭素化エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、(D)硬化促進剤及び(E)無機充填材を必須成分とし、かつ全エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を65〜80重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)重量平均分子量が750〜1000のビスフェノールA型エポキシ樹脂と軟化点が90〜110°Cのオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とを予め加熱溶融されてなる溶融混合物、(B)臭素化エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂、(D)硬化促進剤及び(E)無機充填材を必須成分とし、かつ全エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を65〜80重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 ,  C08J 3/20 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 ,  C08J 3/20 CFC Z ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (66件)：

4F070AA46 ,  4F070AB10 ,  4F070AB11 ,  4F070AB22 ,  4F070AB23 ,  4F070AC04 ,  4F070AC11 ,  4F070AC14 ,  4F070AC23 ,  4F070AC52 ,  4F070AC55 ,  4F070AC86 ,  4F070AC94 ,  4F070AE01 ,  4F070AE07 ,  4F070AE08 ,  4F070AE17 ,  4F070AE22 ,  4F070FA03 ,  4F070FA17 ,  4F070FB07 ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CD053 ,  4J002CD06W ,  4J002CD124 ,  4J002DE130 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DL007 ,  4J002EN026 ,  4J002EU116 ,  4J002EW016 ,  4J002EY016 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA06 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AF01 ,  4J036AF10 ,  4J036DA02 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20