特許

J-GLOBAL ID：200903074991310940

熱硬化性樹脂硬化物

発明者： 赤塚 正樹 ,  竹澤 由高 ,  菅原 捷夫 ,  近藤 保夫 ,  青野 泰久
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-073479
公開番号（公開出願番号）：特開2003-268070
出願日： 2002年03月18日
公開日（公表日）： 2003年09月25日
要約：

【要約】【課題】空間的にほぼ等方性を保ちながら、熱伝導率を高めた熱硬化性樹脂硬化物を提供する。【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂硬化物は、熱硬化性樹脂硬化物に含まれる樹脂成分中に異方性構造が存在し、該異方性構造を構成する異方性構造単位が共有結合部を有し、該異方性構造単位の径の最大値が400nm以上,樹脂成分中に含まれる異方性構造の割合が25vol% 以上であって、熱伝導率が5W/m・K以上の金属あるいは無機セラミックのフィラ粉末を20vol% 以上含む。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂硬化物に含まれる樹脂成分中に異方性構造が存在し、該異方性構造を構成する異方性構造単位が共有結合部を有しており、該異方性構造単位の径の最大値が400nm以上で、樹脂成分中に含まれる異方性構造の割合が25vol% 以上であることを特徴とする熱硬化性樹脂硬化物。

IPC (3件)：

C08G 59/22 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00

FI (3件)：

C08G 59/22 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C

Fターム (15件)：

4J002CD001 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AJ01 ,  4J036AJ14 ,  4J036DC02 ,  4J036FA02 ,  4J036JA15