特許

J-GLOBAL ID：200903074993154457

電子部品の取付構造

発明者： 児玉 繁信
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-049538
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252132
出願日： 1999年02月26日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、簡単な構成により、低コストで、プリント基板に対して確実に固定され得るようにした、電子部品の取付構造を提供することを目的とする。【解決手段】 本体11と、本体から互いに平行に延びる複数本の端子ピン14と、を含んでおり、各端子ピンが実装時にプリント基板15の対応する取付孔に挿入され、ハンダ付けされる、電子部品10に関して、上記本体に係合部11aが形成されており、上記係合部に係合された固定部材16の端部が、プリント基板に係止されることにより、電子部品がプリント基板に対して固定されるように、電子部品の取付構造10を構成する。

請求項（抜粋）：

本体と、本体から互いに平行に延びる複数本の端子ピンと、を含んでおり、各端子ピンが実装時にプリント基板の対応する取付孔に挿入され、ハンダ付けされる、電子部品に関して、上記本体に係合部が形成されており、上記係合部に係合された固定部材の端部が、プリント基板に係止されることにより、電子部品がプリント基板に対して固定されることを特徴とする、電子部品の取付構造。

FI (2件)：

H01F 27/06 ,  H01F 15/02 B

Fターム (5件)：

5E059LL17 ,  5E070AB01 ,  5E070DB02 ,  5E070EA08 ,  5E070EB02