特許

J-GLOBAL ID：200903074994425705

液転写装置

発明者： 塚田 敦士
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-228345
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043729
出願日： 2000年07月28日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップ実装に必要な液状接着剤を半導体装置のバンプに転写するために、その液状接着剤を保持する転写板を有した液転写装置において、液状接着剤を転写板上に自動供給し、さらに不要になった液状接着剤を転写板上から自動除去できるようにする。【解決手段】 液状接着剤2を所定の厚さで保持する転写板1を具備し、この転写板1上に保持される液状接着剤2に半導体装置のバンプを浸すことでそのバンプに前記液状接着剤2を転写する液転写装置において、転写板1上に液状接着剤2を供給するとともに供給した液状接着剤2を転写板1上で所定の厚さに均一化する供給機構3、4と、転写板1上に保持された液状接着剤2をその転写板1上から除去する除去機構5、6とを備える。

請求項（抜粋）：

半導体装置の基板上へのフリップチップ実装に必要な導電性を有した液状接着剤を当該半導体装置のバンプに付着させるために、前記液状接着剤を所定の厚さで保持する転写板を具備し、この転写板上に保持される液状接着剤に前記半導体装置のバンプを浸すことで当該バンプに前記液状接着剤を転写するように構成された液転写装置において、前記転写板上に前記液状接着剤を供給するとともに、供給した液状接着剤を前記転写板上で前記所定の厚さに均一化する供給機構と、前記転写板上に保持された液状接着剤を当該転写板上から除去する除去機構とを備えることを特徴とする液転写装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 504 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 3/34 504 D ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (3件)：

5E319CD27 ,  5F044LL07 ,  5F044QQ01