特許
J-GLOBAL ID：200903074996899763
回路基板の絶縁性試験方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-172155
公開番号（公開出願番号）：特開平7-005223
出願日： 1993年06月17日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】 金属ベース上に絶縁層を介して回路導体を設けた金属ベース回路基板における絶縁層の絶縁性の良否を正確に判定し得る試験方法を提供すること。【構成】 回路基板10の回路導体3と金属ベース1との間に所定電圧を印加し、このときに絶縁層2中に発生する部分放電の発生頻度を測定する。特定の放電電荷の部分放電の発生頻度が大である場合は不良品と判定し、発生頻度がゼロまたは僅かである場合は合格と判定するものである。
請求項（抜粋）：
金属ベース上に絶縁層を介して回路導体を設けた回路基板の前記回路導体と金属ベースとの間に所定電圧を印加し、このときに前記絶縁層中に発生する部分放電の発生頻度を測定することにより、当該回路基板の絶縁性の良否を判定することを特徴とする回路基板の絶縁性試験方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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