パワーモジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-253900
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076257
出願日： 2000年08月24日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】電力用スイッチング半導体素子が実装された電力用絶縁基板および前記電力用スイッチング半導体素子を制御する制御基板をゲース内に内臓すると共に、互いに対向配設したパワーモジュールの誤動作防止、小型化を図る。【解決手段】制御用基板7を電磁遮蔽体9で覆うと共に、該電磁遮蔽体9を、電力用絶縁基板3を載置する導電性ベース板2に接続し構成した。また、電磁遮蔽体9と導電性ベース板2とを電気的に接続する導電性接続体15をケース1にインサートし、該導電性接続体15で前記制御用基板7と前記電磁遮蔽体9を支持し構成した。

請求項（抜粋）：

筒状ケースの一端の開口端縁に外周縁が固着された導電性ベース板の上主面に裏主面が接着された電力用絶縁基板の表主面に形成された回路パターン上に電力用スイッチング半導体素子を実装すると共に、前記ケース内に、前記電力用スイッチング半導体素子を制御する制御用半導体素子等の制御部品を実装した制御用基板を、前記電力用絶縁基板と間隔を置いて対向配設したパワーモジュールにおいて、前記制御用基板に対する電磁波を遮蔽する電磁遮蔽体を配設すると共に、該電磁遮蔽体を前記導電性ベース板に電気的に接続したことを特徴とするパワーモジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H05K 9/00

FI (2件)：

H05K 9/00 C , H01L 25/04 C

Fターム (5件)：

5E321AA02 , 5E321AA11 , 5E321AA14 , 5E321CC22 , 5E321GG05

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-096428 出願人：株式会社東芝
特開平2-089356
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-175971 出願人：株式会社東芝

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