特許

J-GLOBAL ID：200903075005545230

多層配線基板の積層体及びその製造方法

発明者： 濱口 博幸
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-176368
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021958
出願日： 1991年07月17日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【構成】積層体1に導体ペーストが充填されたスルーホール5とカーボンペーストが充填された貫通スルーホール3及び表面に近い部分のみに設けられたスルーホール4を設け、酸化雰囲気中にて400°Cで1時間加熱すると、カーボンペーストが燃焼、焼失しスルーホール3,4部分に穴が形成される。そして、脱バインダーをおこない更に加熱,焼成を行う。【効果】積層体形成時の穴変形をなくし、穴加工された多層配線基板を得ることを可能にできる。

請求項（抜粋）：

グリーンシートを積層し、一括焼成によって得られる多層配線基板の積層体において、カーボンペーストが充填されたスルーホールを含むことを特徴とする多層配線基板の積層体。