特許
J-GLOBAL ID：200903075015140882
リードフレームおよびそれを用いて構成された半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-318000
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181266
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップの放熱性を大幅に向上させる。【構成】 ダイパッド2の外周部以外の周辺部がプレス機などにより切断され、同時にダイパッド2の外周部からダイパッド2の厚さ方向に折り曲げ加工が行われて放熱部4が形成され、ダイパッド2の厚さ方向に折り曲げられた放熱部4が大気中に露出するように樹脂封止され、パッケージ8が形成されている。ダイパッド2とつながった一部が大気中に露出している放熱部4により、半導体チップ6の発熱を熱伝導性が低いパッケージ8を介さずに直接大気中に放熱でき、半導体チップ6の放熱性を大幅に向上する。
請求項（抜粋）：
半導体チップからの発熱を前記半導体チップを搭載するダイパッドを介して直接大気中に放熱する放熱手段を設けたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/28
, H01L 23/29
