特許

J-GLOBAL ID：200903075015719600

ICチップの製造方法

発明者： 畠井 宗宏 ,  福岡 正輝 ,  林 聡史 ,  檀上 滋 ,  大山 康彦
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-202990
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047722
出願日： 2002年07月11日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

【課題】ウエハに支持板を貼り合わせることにより、ウエハを50μm以下の厚さにまで研磨しても取扱い性に優れ、破損することがなく、かつ、加工後には容易に支持板を剥離でき再密着することがなく、作業性よくICチップへの加工を行うことができるICチップの製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも、片面又両面が刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤からなる両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程1、前記両面粘着テープを介して前記支持板に固定した状態で前記ウエハを研磨する工程2、前記両面粘着テープに刺激を与える工程3、及び、前記ウエハから前記両面粘着テープを剥離する工程4を有するICチップの製造方法であって、前記両面粘着テープに刺激を与える工程3及び前記ウエハから前記両面粘着テープを剥離する工程4を減圧下で行うICチップの製造方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

少なくとも、 片面又両面が刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤からなる両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程1、 前記両面粘着テープを介して前記支持板に固定した状態で前記ウエハを研磨する工程2、 前記両面粘着テープに刺激を与える工程3、及び、 前記ウエハから前記両面粘着テープを剥離する工程4を有するICチップの製造方法であって、 前記両面粘着テープに刺激を与える工程3及び前記ウエハから前記両面粘着テープを剥離する工程4を減圧下で行う ことを特徴とするICチップの製造方法。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/04 ,  H01L21/68

FI (4件)：

H01L21/304 622J ,  H01L21/304 622L ,  B24B37/04 J ,  H01L21/68 N

Fターム (12件)：

3C058AA01 ,  3C058AB04 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39