特許
J-GLOBAL ID：200903075016282826
半導体装置の検査方法および実装基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-295128
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135938
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 個々の半田ボールのランドに対する接合状態の評価を行うことのできる半導体装置の検査方法および実装基板を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体装置1の実装側面に形成された半田ボール3と実装基板2との接合状態を評価するもので、第1の片8aと第2の片8bとに分割形成されて半田ボール3が第1の片8aと第2の片8bとに跨って接合され得る複数のランド8を有する実装基板2を用意し、半田ボール3をランド8に位置合わせして半導体装置1を実装基板2に実装し、第1の片8aにテスト信号を供給し、テスト信号の供給により第2の片8bに現れた出力信号を取り出し、この出力信号を観察することにより半田ボール3のランド8に対する接合状態の評価を行う半導体装置の検査方法とする。
請求項（抜粋）：
半導体装置の実装側面に形成された半田ボールと実装基板との接合状態を評価する半導体装置の検査方法であって、第1の片と第2の片とに分割形成されて前記半田ボールが前記第1の片と前記第2の片とに跨って接合され得る複数のランドを有する実装基板を用意し、前記半田ボールを前記ランドに位置合わせして前記半導体装置を前記実装基板に実装し、前記第1の片にテスト信号を供給し、前記テスト信号の供給により前記第2の片に現れた出力信号を取り出し、前記出力信号を観察することにより前記半田ボールの前記ランドに対する接合状態の評価を行うことを特徴とする半導体装置の検査方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 512
, H01L 23/12
H05K 3/34 512 A
, H01L 23/12 L
