接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-332101
公開番号（公開出願番号）：特開2000-154361
出願日： 1998年11月24日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有する接着剤等を提供する。【解決手段】接着剤として、(1)エポキシ樹脂とその硬化剤、(2)エポキシ樹脂と相溶性がある高分子量樹脂、(3)特定のエポキシ基含有アクリル系共重合体、(4)硬化促進剤、または、(1)エポキシ樹脂とその硬化剤、(2)特定のエポキシ基含有アクリル系共重合体、(3)硬化促進剤を使用する。この接着剤をキャリアフィルム上若しくはコア材の両面に形成して接着部材とし、これを配線基板の半導体チップ搭載面に備えた半導体搭載用基板とする。また、半導体チップと配線基板を接着部材で接着させ半導体装置とする。

請求項（抜粋）：

(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、(2)エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が3万以上の高分子量樹脂5〜40重量部、(3)グリシジル(メタ)アクリレート0.5〜2重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体75〜200重量部、(4)硬化促進剤0.1〜5重量部を含有する接着剤。

IPC (5件)：

C09J163/00 , C09J133/14 , C09J161/10 , H01L 21/52 , H01L 23/12

FI (5件)：

C09J163/00 , C09J133/14 , C09J161/10 , H01L 21/52 E , H01L 23/12 L

Fターム (29件)：

4J040CA002 , 4J040EB031 , 4J040EB032 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EC071 , 4J040EC232 , 4J040EE062 , 4J040HA136 , 4J040HA306 , 4J040HC24 , 4J040HD35 , 4J040HD36 , 4J040HD37 , 4J040JA09 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040LA06 , 4J040LA07 , 4J040LA08 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BB11 , 5F047BB16

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