特許

J-GLOBAL ID：200903075022816476

パツケージ型半導体レーザ装置

発明者： 田中 治夫 ,  青木 直史
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-304820
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145186
出願日： 1991年11月20日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】 半導体レーザチップの部分を、キャップ体にてパッケージして成るいわゆるパッケージ型の半導体レーザ装置において、レーザ光線の軸線に沿っての高さ寸法を低くすると共に、製造コストを低減する。【構成】 金属板製の支持板11の上面に、半導体レーザチップ16を横向きにマウントする一方、前記支持板11の周囲に、前記半導体レーザチップ16を囲うように上面解放型に形成した合成樹脂製の枠体12を、当該枠体12内に前記半導体レーザチップに対する各リード端子18,19を埋設するように形成し、該枠体12の上面に、ガラス板等の透明板13を固着し、更に、前記枠体12内に、前記半導体レーザチップ16から発射されるレーザ光線を前記透明板13に向かって方向変換するための反射部21を設ける。

請求項（抜粋）：

金属板製の支持板の上面に、半導体レーザチップを、当該半導体レーザチップからのレーザ光線が支持板の上面と略平行の方向に発射するように横向きにマウントする一方、前記支持板の周囲に、前記半導体レーザチップを囲うように上面解放型に形成した合成樹脂製の枠体を、当該枠体内に前記半導体レーザチップに対する各リード端子を埋設するように形成し、該枠体の上面に、ガラス板等の透明板を固着し、更に、前記枠体内に、前記半導体レーザチップから発射されるレーザ光線を前記透明板に向かって方向変換するための反射部を設けたことを特徴とするパッケージ型半導体レーザ装置。

IPC (5件)：

H01S 3/18 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-290788
  
• 特開昭64-084687