特許

J-GLOBAL ID：200903075026135937

平型導体配線板の接続方法および電極端子取付方法

発明者： 野呂 豊
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-296333
公開番号（公開出願番号）：特開平5-110246
出願日： 1991年10月15日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 工程数を減少させることにより接続作業を容易にするとともに、優れた電気的接続信頼性を確保する。【構成】 FPC110,120の回路導体112,122の所望領域が位置的に対応するようにFPC110,120を重ね合わせ、その回路導体112,122の所望領域に金属ピン100を貫通させて超音波溶着する。【効果】 絶縁フィルム111a,111b,121a,121bを除去する工程を省略できて接続作業を容易に行える。また、金属ピン100と各回路導体112,122とを超音波溶着しているため、電気的に安定した接続状態を確保できて接続信頼性に優れる。

請求項（抜粋）：

回路導体を絶縁フィルムにより被覆してなる複数の平型導体配線板の回路導体同士を相互に電気的に接続する平型導体配線板の接続方法において、前記回路導体の所望領域が相互に重なり合うように前記複数の平型導体配線板を重ね合わせ、相互に重ね合わされた前記回路導体の所望領域に金属ピンを貫通させて前記金属ピンと前記回路導体の所望領域とを超音波溶着することを特徴とする平型導体配線板の接続方法。

IPC (4件)：

H05K 3/36 ,  H01R 9/09 ,  H01R 43/02 ,  H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-117391
  
• 特開昭64-090590