特許

J-GLOBAL ID：200903075029516176

接着フィルムおよびこれを用いた半導体パッケージならびに半導体装置

発明者： 矢吹 健太郎 ,  八月朔日 猛 ,  馬場 孝幸 ,  新井 政貴
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-033944
公開番号（公開出願番号）：特開2003-231876
出願日： 2002年02月12日
公開日（公表日）： 2003年08月19日
要約：

【要約】【課題】 フラックス機能を有し、かつ接着時の作業性が向上する接着フィルムおよびそれを用いた半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体素子または半導体装置を実装する際に用いる接着フィルムであって、少なくとも1つ以上のフェノール性水酸基を有する第1の樹脂と、酸化防止剤として作用し、且つ、硬化反応可能な第2の樹脂と、第3の樹脂と、前記第3の樹脂よりも重量平均分子量の低い第4の樹脂とを含むことを特徴とするものである。また、本発明の半導体パッケージは、半導体素子とインターポーザとが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、半導体パッケージとプリント配線板とが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

半導体素子また半導体パッケージを実装する際に用いる接着フィルムであって、少なくとも1つ以上のフェノール性水酸基を有する第1の樹脂と、酸化防止剤として作用し、且つ、硬化反応可能な第2の樹脂と、第3の樹脂と、前記第3の樹脂よりも重量平均分子量の低い第4の樹脂を含むことを特徴とする接着フィルム。

IPC (6件)：

C09J201/06 ,  C09J 7/00 ,  C09J161/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311

FI (6件)：

C09J201/06 ,  C09J 7/00 ,  C09J161/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (32件)：

4J004AA02 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EB031 ,  4J040EB032 ,  4J040EB042 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EH022 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040EJ031 ,  4J040EJ032 ,  4J040GA05 ,  4J040GA32 ,  4J040JA01 ,  4J040JA09 ,  4J040KA29 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040LA11 ,  4J040NA20 ,  5F044KK02 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17