特許
J-GLOBAL ID：200903075030516783
レジスト塗布の前処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-221976
公開番号（公開出願番号）：特開平5-057231
出願日： 1991年09月03日
公開日（公表日）： 1993年03月09日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】円形でない基板にレジストを均一に塗布しレジスト未塗布領域を減少する。【構成】レジストのスピン塗布処理に先だって、基板に水の接触角がレジストが基板の全面に塗布される角度となる表面処理を行なう。基板のぬれ性の低下が抑えられることにより、基板にレジストを均一にスピン塗布することが可能となり、未塗布領域が最小限に抑えられる。
請求項（抜粋）：
基板にレジストをスピン塗布する装置において、上記レジストのスピン塗布処理に先だって上記基板に上記レジストが上記基板の全面に塗布される角度が水の接触角となる表面処理を行ない、上記基板におけるレジスト未塗布領域を減少させることを特徴とするレジスト塗布の前処理方法。
IPC (3件)：
B05D 1/40
, G03F 7/16
, H01L 21/027
