特許
J-GLOBAL ID：200903075037177321

発光素子用セラミック基板

発明者：
花井 邦壽

花井 邦壽 について

, 
矢田 節男

矢田 節男 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-317050
公開番号（公開出願番号）：特開2006-128512
出願日： 2004年10月29日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：
【課題】 効率の高い冷却機能を有し、ひいては照明用等に使用した場合も素子や基板の温度上昇を効果的に抑制できる発光素子用セラミック基板を提供する。【解決手段】 発光素子用セラミック基板1は、セラミック層15と金属層24,25,26とが交互に積層された基板本体1Mを有する。基板本体1Mの第一主表面側には、搭載される発光素子チップ4の通電端子が電気的に接続される素子搭載用金属パッド16が露出形成されている。そして、基板本体1Mの厚さ方向途中位置には、基板本体1Mの板面に沿う面状形態をなすとともに、素子搭載用金属パッド16上に搭載された発光素子チップ4の面内放熱路として機能する金属製の放熱用面導体24,25が埋設されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
セラミックからなる板状の基板本体と、前記基板本体の第一主表面側に露出する形で形成され、基板に搭載される発光素子チップの通電端子が電気的に接続される素子搭載用金属パッドと、前記基板本体の板面に沿う面状形態をなすとともに、前記基板本体の厚さ方向の途中の位置に埋設されてなり、前記素子搭載用金属パッド上に搭載された前記発光素子チップの面内放熱路として機能する金属製の放熱用面導体とを備えたことを特徴とする発光素子用セラミック基板。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (13件)：
5F041AA33 ,  5F041CA12 ,  5F041CA13 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041DB03 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-037290   出願人：松下電工株式会社
  • 光源装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-045234   出願人：日本ライツ株式会社
  • 光源装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-032116   出願人：日本ライツ株式会社
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM