特許

J-GLOBAL ID：200903075047887203

光結合装置

発明者： 西中川 憲司 ,  中道 眞澄
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 中村 恒久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-019009
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218491
出願日： 1992年02月04日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 光の利用効率を上げる。【構成】 透光性の一次モールド体25を楕円形状とし、その周面に反射膜27を形成し、発光素子10と受光素子11とを一次モールド体25の楕円焦点P1,P2に配置する。【効果】 発光素子10と受光素子11との絶縁性を高めるために離間させても、発光素子からの光を受光素子へ充分に収束し得る。

請求項（抜粋）：

発光素子と受光素子とが光学的に結合するよう配置され、これらが透光性樹脂により封止されて一次モールド体が形成され、さらに遮光性樹脂により封止されて二次モールド体が形成された光結合装置において、前記発光素子の発光面と受光素子の受光面とが同方向に向けて配置され、該発光素子の発光面および受光素子の受光面に対向する一次モールド体と二次モールド体の境界面に発光素子からの光を受光素子に反射させる反射面が形成され、該反射面は断面楕円形に形成され、前記発光素子の発光面は一側の反射面の楕円焦点に配置され、前記受光素子の受光面は他側の反射面の楕円焦点に配置されたことを特徴とする光結合装置。