特許

J-GLOBAL ID：200903075052278061

金属パターンの形成方法及び金属パターンの形成装置

発明者： 今村 功
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-290292
公開番号（公開出願番号）：特開2006-108242
出願日： 2004年10月01日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：

【課題】 材料の無駄を少なくし、微細な金属パターンを精度良く、安価で簡単に形成する。【解決手段】 本発明は、金属化合物を含む第1の液体と、前記金属化合物を還元する物質を含む第2の液体と、を互いに混ざり合うように前記基体に供給することで、前記基体に金属パターンを形成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

金属化合物を含む第1の液体と、 前記金属化合物を還元する物質を含む第2の液体と、 を互いに混ざり合うように前記基体に供給することで、前記基体に金属パターンを形成することを特徴とする金属パターン形成方法。

IPC (1件)：

H05K 3/10

FI (1件)：

H05K3/10 D

Fターム (18件)：

5E343AA14 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA23 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB76 ,  5E343DD12 ,  5E343DD20 ,  5E343FF05 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 感光性導体ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-213561   出願人：東レ株式会社