遊技機制御用ICパッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：横井俊之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-333127
公開番号（公開出願番号）：特開2000-157702
出願日： 1998年11月24日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：

【要約】【課題】パッケージの外部には個別の型番などが印刷されるのみであり、外部からは内部の真否が確かめられなかった。【解決手段】遊技制御基板ボックスに収容される制御用ICパッケージ33として、リード32やチップ31を透明樹脂でモールドしたり、凸レンズ133bを形成するなどして、リード32やチップ31を外部から視認できるようにしておくことにより、不正を施したとしても外部から容易に視認できてしまうので、実質的にかかる不正を施せないようにすることができる。なお、制御用CPUパッケージの場合は、チップ部分のみを外部から視認できるようにモールドしてもよい。

請求項（抜粋）：

遊技機内で遊技制御基板ボックスに組み込まれる制御用ICパッケージであって、リードとチップが外部から視認できるようにモールドしたことを特徴とする遊技機制御用ICパッケージ。

Fターム (3件)：

2C088BC45 , 2C088EA02 , 2C088EA10

引用特許：

審査官引用 (10件)

遊技制御基板及び遊技制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-213337 出願人：株式会社ソフィア
特開平4-058552
特開昭58-145149

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