特許
J-GLOBAL ID：200903075055306546
大規模集積回路
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-241344
公開番号（公開出願番号）：特開平5-006665
出願日： 1981年04月17日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：
【要約】【目的】本発明は半導体集積回路に関し、内部降圧手段を有する集積回路を提供することにある。【構成】チップ内に内部降圧手段を有し、その出力である低電圧電源をチップ上の適当な回路に供給する。【効果】寸法の小さい素子、すなわち耐圧の小さい素子で回路を構成することができる。そのため、集積回路の高速化及び高集積化が図れる。
請求項（抜粋）：
第一の半導体装置と、第二の半導体装置とを有する半導体集積回路において、上記第一の半導体装置は、第一の電圧以下の第二の電圧を発生する装置であり、上記第一の半導体装置は、上記第二の半導体装置に上記第二の電圧を供給し、上記内部信号は、上記第二の半導体装置に入力され、上記第二の半導体装置を構成する素子の寸法は、上記第一の半導体装置の上記第一の電圧が入力される素子の寸法より小さいことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (2件)：
G11C 11/407
, H01L 27/10 481
