特許
J-GLOBAL ID：200903075056612390
回路基板へのフラットケーブル接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福岡 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-360259
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183264
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 回路基板にフラットケーブルをハンダ付けする方法において、該回路基板のリード線接続部の良好な強度を維持しつつ、該ハンダ付け作業が確実かつ効率よくなされるようにする。【構成】 導線20を絶縁被覆21で被覆したフラットケーブル10において、その端部の下面側の絶縁被覆21を除去して導線20を露出させたのち、下面側に該導線部分を所定量残してケーブル端部を上面側に折り返し、この折り返し部に上からヒータチップ23を当てて、下面側の導線21を基板2にハンダ付けする。
請求項（抜粋）：
導線を絶縁被覆で覆ってなるフラットケーブルを回路基板にハンダ付けする方法であって、上記フラットケーブルの端部の絶縁被覆を一面側のみ所定長さ除去して上記導線の片面を露出させたのち、露出された導線を上記ハンダ付けに要する長さ分残して、ケーブル端部を他面側に折り返し、この折り返された部分で露出している導線の面にヒータチップを押し当てることにより、上記一面側の導線を回路基板にハンダ付けすることを特徴とする回路基板へのフラットケーブル接続方法。
IPC (2件)：
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