特許
J-GLOBAL ID：200903075063564309
半導体ウエハの計測用二点式インプロセスゲージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-075813
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243355
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】本発明はチャック機構へバキューム吸着させて研削する平面自動研削盤の研削加工中又は研削加工後の半導体ウエハの厚みの計測装置に関するものであり、上方へ研削用のスピンドル軸を配した平面自動研削盤のロータリーテーブルへ等間隔に且つ複数組のチャック機構が配設され、該チャック機構の上面にバキューム吸着された半導体ウエハの計測装置であって、チャック機構で半導体ウエハをバキューム吸着した状態で、半導体ウエハの上面とチャック機構の上面とを夫々のゲージで計測し、夫々の計測点の差を計測する二点式インプロセスゲージの基扞をスピンドル軸及びチャック機構の熱膨張の影響を受けない周辺部位へ設けたものであり、各部位へ生じる摩擦による熱膨張や温度差、ダイヤモンド砥石の摩耗度による温度変化等にも関係すること無く正確に半導体ウエハの厚みの計測を可能としたものである。
請求項（抜粋）：
上方へ研削用のスピンドル軸を配した平面自動研削盤のロータリーテーブルへ等間隔に且つ複数組のチャック機構が配設され、該チャック機構の上面にバキューム吸着された半導体ウエハの計測装置であって、前記チャック機構の上面で研削加工中又は研削加工後の半導体ウエハをバキューム吸着した状態で、該半導体ウエハの上面とチャック機構の上面とを夫々のゲージで計測し、夫々の計測点の差を計測する二点式インプロセスゲージの基扞を前記スピンドル軸及び前記チャック機構の熱膨張の影響を受けない周辺部位へ設けたこと特徴とする半導体ウエハの計測用二点式インプロセスゲージ。
IPC (2件)：
引用特許：
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