特許
J-GLOBAL ID：200903075063766300
プリント配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-126536
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308544
出願日： 2000年04月26日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】炭酸ガスレーザーを用いて、銅張積層板の銅箔層と基材樹脂層とを同時に穴明け加工し、プリント配線板の製造を行う方法を提供する。【解決手段】 銅張積層板に炭酸ガスレーザーを用いてIVH若しくはBVH等の貫通孔又は穴部を形成する際に、銅張積層板の外層に位置する銅箔表面に補助金属層として0.08〜2μm厚のニッケル層、0.05〜3μm厚のコバルト層、0.03〜2μm厚の亜鉛層のいずれかを補助金属層として形成し、その後レーザー穴明け加工を行うことで、銅張積層板の銅箔層と基材樹脂層とを同時に穴明け加工することを可能とするのである。
請求項（抜粋）：
基材樹脂に銅箔を張り合わせた銅張積層板にレーザーを用いてIVH若しくはBVH等の貫通孔又は穴部を形成し、層間導通形成処理をし、回路形成を行うものであるプリント配線板の製造方法において、銅張積層板の外層に位置する銅箔表面に補助金属層として0.08〜2μm厚のニッケル層を形成し、銅張積層板のIVH若しくはBVH等の貫通孔又は穴部を形成する所定の位置の当該ニッケル層の表面にレーザー光を照射することでニッケル層、銅箔層及び基材樹脂層を同時に除去し所望の形状に加工し、エッチング法又は物理研磨法のいずれか若しくは双方を組み合わせて用いてレーザー加工後の銅張積層板の表層のニッケル層を除去し、ニッケル層を除去した銅張積層板の層間の導通を得るための層間導通形成処理をし、銅メッキ後の銅張積層板の表面にエッチングレジスト層を形成し、露光し、現像し、回路エッチングし、エッチングレジスト除去を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 N
5E346CC08
, 5E346CC31
, 5E346CC32
, 5E346CC37
, 5E346DD48
, 5E346FF04
, 5E346GG15
, 5E346GG22
, 5E346GG23
, 5E346HH32
