特許
J-GLOBAL ID：200903075073618113
半導体用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-200408
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064711
出願日： 1994年08月25日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】 半田等からなる突起接続体による接続部信頼性の向上を図ったBGA構造の半導体用パッケージを提供する。【構成】 内部配線層を有するパッケージ本体1を、例えば多層セラミックス回路基板2と、半導体用パッケージが搭載されるボードと多層セラミックス回路基板2との中間の熱膨張係数を有する絶縁性基材、例えば樹脂基板3とを貼り合せた接合基板により構成する。樹脂基板3の熱膨張係数は、例えば 8×10-6〜 2×10-5/Kの範囲とする。内部配線層と電気的に接続される突起接続体、例えば半田ボール8を、樹脂基板3の一主面上に形成することにより、BGAパッケージ10が構成される。
請求項（抜粋）：
内部配線層を有するパッケージ本体と、前記内部配線層と電気的に接続されると共に、前記パッケージ本体の一主面上に形成された突起接続体とを具備する半導体用パッケージにおいて、前記パッケージ本体は、セラミックス基材と、前記半導体用パッケージが搭載されるボードと前記セラミックス基材との中間の熱膨張係数を有する絶縁性基材との接合基材からなり、かつ前記突起接続体は前記絶縁性基材上に設けられていることを特徴とする半導体用パッケージ。
IPC (2件)：
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