特許
J-GLOBAL ID:200903075074351765
水晶振動子及びその実装構造およびその実装方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
坂上 正明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-018260
公開番号(公開出願番号):特開2002-330045
出願日: 2002年01月28日
公開日(公表日): 2002年11月15日
要約:
【要約】【課題】 無鉛はんだによる水晶振動子の内部接合と回路基板への実装を可能とし環境汚染を生じない実装を実現することにある。【解決手段】 水晶振動子片2上の電極3と気密ケース1の外部への電気的接続のためのリード端子5との接合のためのはんだ4として、Sn-Sb系合金を主成分とする無鉛はんだを使用する。
請求項(抜粋):
水晶振動子片を気密ケースに収納し、前記気密ケースを貫通するリード端子により、前記水晶振動子片を外部と電気的に接続した構造をもつ水晶振動子において、前記気密ケース内部での前記リード端子と前記水晶振動子片上の電極との接合が、Sn-Sb系合金を主成分とする無鉛はんだで行われていることを特徴とする水晶振動子。
IPC (8件):
H03H 9/10
, B23K 1/00 330
, B23K 35/26 310
, H03H 3/02
, H03H 9/02
, H03H 9/19
, H05K 3/34 507
, H05K 3/34 512
FI (9件):
H03H 9/10
, B23K 1/00 330 D
, B23K 35/26 310 A
, H03H 3/02 B
, H03H 9/02 B
, H03H 9/02 L
, H03H 9/19 A
, H05K 3/34 507 C
, H05K 3/34 512 C
Fターム (18件):
5E319AA03
, 5E319AB01
, 5E319AB05
, 5E319BB01
, 5E319BB05
, 5E319BB08
, 5E319CC33
, 5E319CD26
, 5E319GG03
, 5E319GG20
, 5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108EE11
, 5J108FF15
, 5J108GG06
, 5J108KK03
, 5J108MM06
, 5J108NA02
前のページに戻る