特許
J-GLOBAL ID：200903075081575385
導電性高分子材料からなる線材及び該線材を用いたコイル
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-204447
公開番号（公開出願番号）：特開平6-028915
出願日： 1992年07月08日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】【目的】 高真空中での使用に耐え得る導電性高分子材料からなる線材及び該線材を用いたコイルを提供する。【構成】 導電性高分子材料からなる芯材1と、芯材1の外周に配置され、芯材1と同一の導電性高分子材料に脱ドーピング処理が施され絶縁体に戻された絶縁表層2とからなる。
請求項（抜粋）：
導電性高分子材料からなる芯材と、該芯材の外周に配置され、該芯材と同一の導電性高分子材料に脱ドーピング処理が施され絶縁体に戻された絶縁表層とからなることを特徴とする導電性高分子材料からなる線材。
IPC (4件)：
H01B 1/12
, H01B 7/00 302
, H01F 5/06
, H02K 3/02
