特許
J-GLOBAL ID：200903075081922344
小型半導体プラスチックパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-034234
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220064
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、半導体チップの一辺の長さの40〜90%の長さの該金属芯の一部を表面の一部に露出し、この上に固定された半導体チップとその周囲の回路導体とをワイヤボンディングで接続し、表裏の回路を熱硬化性樹脂で絶縁されたスルーホール導体で結線し、少なくとも1個以上のスルーホールを金属芯と直接接続し、半導体チップが樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージ。【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の厚さ方向のほぼ中央に、プリント配線板とほぼ同じ大きさの内層金属板を配置し、かつ、プリント配線板の片面のほぼ中央部に部分的に露出した内層金属板の凸部分の表面に半導体チップを熱伝導性接着剤で固定し、半導体チップとその周囲のプリント配線板表面に形成された回路導体とをワイヤボンディングで接続し、少なくとも、プリント配線板表面上の信号伝播回路導体をプリント配線板の反対面に形成された回路導体もしくは該パッケージの外部とハンダボールで接続するために形成された回路導体パッドとメッキされたスルーホールで結線し、少なくとも半導体チップを樹脂封止している構造の半導体プラスチックパッケージであって、表裏回路導体と金属板とを硬化性樹脂組成物で絶縁し、金属板には少なくとも1個以上のスルーホール導体径より大きい径のクリアランスホールを形成し、クリアランスホールの孔壁を絶縁化し、少なくとも、1個以上のスルーホールが内層金属板と接続しているプリント配線板を用いたプラスチックパッケージであって、該プリント配線板を構成する内層金属板に直径、又は1辺の長さが、半導体チップの1辺の長さの40〜90%である突起部分を設け、半導体直下の金属板突起部分以外のプリント配線板にも、金属メッキされたスルーホール及び回路導体を形成し、スルーホールの回路導体と半導体チップを接着する熱伝導性接着剤とが、熱硬化性レジスト或いは光選択熱硬化性レジストで絶縁された構造であることを特徴とする小型の半導体プラスチックパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H01L 23/12 S
, H01L 23/12 J
, H01L 23/30 R
