特許
J-GLOBAL ID：200903075082197317
大電流配線板ユニット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-313883
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164094
出願日： 1992年11月25日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】電力用回路の絶縁強度を大幅に向上させることができ併せて電力用回路導体のプリント基板回路パターンへのハンダ付けが容易な大電流配線板ユニットを提供すること。【構成】制御信号回路を有するプリント基板1と、電力回路用銅バーインサート樹脂成形品3との組み合わせからなり、銅バーインサート樹脂成形品はプリント基板上に配して適宜の位置でその成形品とプリント基板とを貫通するリベット4にて固定されており、銅バーインサート樹脂成形品の銅バー3に連ねて露出するリード端子5をプリント基板のスルホール6にハンダ付け8した。
請求項（抜粋）：
制御信号回路を有するプリント基板と、電力回路用銅バーインサート樹脂成形品との組み合わせからなり、銅バーインサート樹脂成形品はプリント基板上に配して適宜の位置でその成形品とプリント基板とを貫通するリベットにて固定されており、銅バーインサート樹脂成形品の銅バーに連ねて露出するリード端子をプリント基板のスルホールにハンダ付けしてなることを特徴とする大電流配線板ユニット。
IPC (2件)：
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