特許
J-GLOBAL ID：200903075085401446
レーザリペア装置及び方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-035257
公開番号（公開出願番号）：特開平5-228678
出願日： 1992年02月21日
公開日（公表日）： 1993年09月07日
要約：
【要約】【目的】 最大スリットサイズよりもかなり大きい欠陥をいくつも修正加工する際の操作性、作業効率および加工精度を向上する。【構成】 試料のパターン(22)上に存在する欠陥(21)を修正加工するレーザリペア装置において、所望の加工開始点P1 と終了点Pn の位置を指定すると該2点間を結ぶ直線に沿ってXYステージが連続的にピッチ移動しながらレーザ光が自動的に出射され欠陥が修正加工される機能を設ける。
請求項（抜粋）：
試料を搭載し、XY方向に移動可能なXYステージと、前記試料に存在する欠陥を修正加工するレーザを発振するレーザ発振器とを有するレーザリペア装置において、前記試料に存在する欠陥に対して、所望の加工開始点と終了点との2点の位置を指定し、該2点の位置を結ぶ直線に沿って前記XYステージを移動させると共に、前記レーザ発振器から前記レーザを発振させる制御手段を設けたことを特徴とするレーザリペア装置。
IPC (4件)：
B23K 26/08
, B23K 26/00
, B23K 26/02
, B23P 6/00
