特許
J-GLOBAL ID：200903075088612596
半導体ウエハの搬送装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 哲男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-185094
公開番号（公開出願番号）：特開平7-069446
出願日： 1986年05月08日
公開日（公表日）： 1995年03月14日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 回転軸13の両端に取り付けられた2個のローラの上面に半導体ウエハ12を載置して搬送する搬送ローラ11を複数個並設する。半導体ウエハ12の搬送路と2個のローラの間の回転軸13に掛け回された駆動ベルト14と、駆動ベルト14を駆動して搬送ローラ11を回転させる駆動源17と、駆動ベルト全体を覆った防塵カバーとから構成される。この防塵カバーの上面は搬送路よりも低い位置に設けられている。また、搬送ローラ11を耐熱性の金属材料で形成する。【効果】 塵埃の発生を嫌う半導体ウエハに適したクリーンな半導体ウエハの搬送装置を提供できる。高温度に加熱された半導体ウエハを搬送する際に、耐熱性の金属材料で形成されたローラが温度の影響を受けることがない。
請求項（抜粋）：
1本の回転軸の両端に取り付けられた2個のローラの上面に半導体ウエハを載置して搬送する搬送ローラを複数個並設して、これら搬送ローラの上面に形成した半導体ウエハの搬送路と前記2個のローラの間の回転軸に掛け回された駆動ベルトと、この駆動ベルトを駆動して前記搬送ローラを回転させる駆動源と、前記駆動ベルト全体を覆った防塵カバーとからなり、この防塵カバーの上面が前記搬送路よりも低い位置に設けられていることを特徴とする半導体ウエハの搬送装置。
IPC (3件)：
B65G 49/07
, B65G 13/071
, H01L 21/68
