特許
J-GLOBAL ID：200903075094041134
フォトマスクおよび半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-181219
公開番号（公開出願番号）：特開平6-027643
出願日： 1992年07月08日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】【目的】ペリクルを装着したフォトマスクを用いた半導体装置製造において、量産性の低下と、フォトマスクやペリクル面への異物の付着を招くことなく、ペリクル、ペリクル枠および、フォトマスクで囲まれる領域と外気との通気性を確保し、ペリクルの平坦性を維持する。【構成】フォトマスクへペリクルを装着するためのペリクル枠側面の少なくとも一部に開孔部を設け、前記開孔部内に外気がペリクル内に進入するためのみの弁と、ペリクル内の空気が外気に出ていくためのみの弁を設ける。【効果】フォトマスクに対する異物検査の精度が上がり、またペリクルが露光装置内で破れることがなくなるため、量産性が向上する。
請求項（抜粋）：
半導体装置製造のフォトリソ工程で、透明薄膜からなるペリクルをペリクル枠を介して装着したフォトマスクにおいて、前記ペリクル枠に、外部から前記フォトマスクと前記ペリクル及び前記ペリクル枠により密閉されている領域へのみ通気を行なう機能を有する開口部を少なくとも1箇所と、前記領域内から外部へのみ通気を行なう機能を有する開口部を少なくとも1箇所有することを特徴とするフォトマスク。
IPC (2件)：
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