特許

J-GLOBAL ID：200903075096826163

イメージセンサーアセンブリ及びその製造方法

発明者： 崔 容桓 ,  尹 泳權 ,  文 基態
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-308795
公開番号（公開出願番号）：特開2006-135318
出願日： 2005年10月24日
公開日（公表日）： 2006年05月25日
要約：

【課題】パッケージング過程で汚染を最小化することができるイメージセンサーアセンブリ及びその製造方法を提供する。【解決手段】イメージセンサーアセンブリ300は、その表面に露出された受光回路312を有するイメージセンサー310と、その表面上の予め定められた領域を画定するように表面から突出される支持材325を備え、該支持材325が前記受光回路312を取り囲むようにイメージセンサー310の表面に付着される透明カバー320と、を含み、受光回路312は、透明カバー320によって覆われている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

イメージセンサーアセンブリであって、 その表面に露出された受光回路を有するイメージセンサーと、 その表面上の予め定められた領域を画定するように前記表面から突出される支持材を備え、前記支持材が前記受光回路を取り囲むように前記イメージセンサーの表面に付着される透明カバーと、を含み、 前記受光回路は、前記透明カバーによって覆われることを特徴とするイメージセンサーアセンブリ。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  H01L 27/14 ,  H01L 27/146 ,  H01L 27/148 ,  H04N 5/335

FI (5件)：

H01L23/02 F ,  H01L27/14 D ,  H01L27/14 A ,  H01L27/14 B ,  H04N5/335 V

Fターム (17件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118GC11 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA27 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX25 ,  5C024GY31