特許

J-GLOBAL ID：200903075097420624

ビルドアップ法多層配線板用材料およびそれを用いた多層配線板の製造法

発明者： 中祖 昭士 ,  浦崎 直之 ,  有家 茂晴 ,  大塚 和久
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-064012
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261870
出願日： 1997年03月18日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】微細配線の形成が可能であり、まためっき銅との接着力が高いビルドアップ法多層配線板用材料およびそれを用いた多層配線板の製造法を提供すること。【解決手段】粗化面の粗さが特定の金属箔の表面に、半硬化状態の絶縁性接着層を設けたビルドアップ法多層配線板材料と、以下の(a)から(d)の工程を順に繰り返すことによって、配線層および絶縁層を積み上げること。(a)配線形成済み基板と前記ビルドアップ法多層プリント配線板用材料を重ね合わせ、加圧、加熱し一体化する工程。(b)金属箔をエッチングで除去する工程。(c)レーザを用いて経由穴をあける工程。(d)無電解めっきまたは無電解めっきと電気めっきを使用して配線を形成する工程。

請求項（抜粋）：

粗化面の粗さが基準長さ2.5mmあたりの山の個数が合計120以上で、そのうち山の高さが2μm以上のものが少なくとも100以上である金属箔の表面に、半硬化状態の絶縁性接着層を設けたことを特徴とするビルドアップ法多層配線板用材料。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/38

FI (5件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  B32B 15/08 E ,  H05K 3/38 E