特許
J-GLOBAL ID：200903075099903908
コイル端末処理方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-346417
公開番号（公開出願番号）：特開平5-182854
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 より確実にコイル巻線を端子に電気的に接続できるようにする。【構成】 コイル枠2 に取着された端子1 の一部からその端子1 と鋭角状に広げた状態で重なるよう折曲された折曲片3 を一体に設け、端子1 と折曲片3 との内側両対向面にろう材層4 を設け、かつその両ろう材層4 間にろう材溶融温度より高い耐熱性を有するポリイミド樹脂等の絶縁性の薄膜を被覆したコイル巻線5 を挿通し、そのコイル巻線5 にレーザ光線14を照射して薄膜を蒸発して除去させた後、その端子1 と折曲片3 とを略平行に重ねた状態で端子1 にレーザ光線を照射してろう材層4 を溶融させることにより、端子1 とコイル巻線5 とを電気的に接続するようになっている。
請求項（抜粋）：
コイル枠に取着された端子の一部からその端子と重なるよう折曲された折曲片を一体に設け、端子と折曲片との内側両対向面にろう材層を設け、かつその両ろう材層間にろう材溶融温度より高い耐熱性を有する絶縁性の薄膜を被覆したコイル巻線を挿通し、外側から端子にレーザ光線を照射してろう材層を溶融させることにより端子とコイル巻線とを電気的に接続するコイル端末処理方法において、両ろう材層間のコイル巻線にレーザ光線を照射して薄膜を除去した後、前記のように端子にレーザ光線を照射することを特徴とするコイル端末処理方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
