半導体圧力センサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：草野浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-347354
公開番号（公開出願番号）：特開平11-166872
出願日： 1997年12月03日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】半導体圧力センサの気密端子部の通孔にリードピンを挿通するに際して、全ての通孔に確実にリードピンを挿通することができ、それによりこの挿通工程を安価な装置により全自動化できるようにするための気密端子部を備えた半導体圧力センサを提供し、また、その半導体圧力センサを製造する方法を提供する。【解決手段】絶縁体からなる円柱形の気密端子部1に複数のリードピン挿通用通孔3を備えた半導体圧力センサにおいて、気密端子部1の少なくとも一端面4に、外周面から通孔まで延びるリードピンガイド溝6を設けたものである。

請求項（抜粋）：

絶縁体からなる円柱形の気密端子部に複数のリードピン挿通用通孔を備えた半導体圧力センサにおいて、該気密端子部の少なくとも一端面に、外周面から通孔まで延びるリードピンガイド溝を設けたことを特徴とする半導体圧力センサ。

IPC (2件)：

G01L 9/04 101 , G01L 19/14

FI (2件)：

G01L 9/04 101 , G01L 19/14

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