特許
J-GLOBAL ID：200903075107144655
電子部品実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-073197
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291500
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 電子部品実装機の部品装着作業中に部品切れにより交換された部品供給装置の誤搭載の検査を自動的かつ効率的に行い部品供給装置の誤搭載による誤実装を防止する。【構成】 部品供給装置の交換時に、該当部品供給装置の記憶手段の内容を読み取り手段により読み取り、部品実装機の制御部において読み取った部品の種類と予め登録されている部品の種類とを比較するとともに、読み取った部品リールのシリアルナンバーと前回読み取った部品リールのシリアルナンバーとを比較することにより、部品供給装置の誤搭載を検知し、誤実装を防止する。
請求項（抜粋）：
多数の部品を保持しかつその部品の種類,残数、及びその部品リールにあらかじめ付与されたシリアルナンバーを記憶させた記憶手段を備えた複数の部品供給装置を、任意の部品供給装置を所定の部品取出位置に位置決めするように動作する部品供給部に搭載後、部品実装に先だって各部品供給装置の記憶手段の内容を、各部品供給装置に対応させて設けた読み取り手段により読み取り、前記読み取り手段にて読み取った部品の種類とあらかじめ登録されている各搭載位置における部品の種類とを比較するとともに、前記読み取り手段にて読み取った部品リールのシリアルナンバーと前回前記読み取り手段にて読み取り保持している部品リールのシリアルナンバーとを比較することにより、部品供給装置の誤搭載を検査することを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (3件)：
H05K 13/08
, B23P 21/00 305
, H05K 13/02
